Halogenierte Silane und Germane mit ß-ständigen Stickstoffunktionen

Diplomarbeit aus dem Jahr 2001 im Fachbereich Chemie - Anorganische Chemie, Note: 1,3, Technische Universität München (Institut für Anorganische und Analytische Chemie), Sprache: Deutsch, Abstract: Silicium und seine Verbindungen sind aufgrund der enormen Breite an Verwendungsmöglichkeiten von großer Bedeutung für Technik und Alltag. Die Anwendungen reichen von Baustoffen über Hochtemperaturwerkstoffe bis hin zur Verwendung von Reinstsilicium in der Mikroelektronik[ ].
Stoffe wie Siliciumcarbid[ ] (SiC), Siliciumnitrid[2] (Si3N4) und Siliciumdioxid (SiO2) sind sowohl wegen ihrer großen Härte, thermischen Belastbarkeit und chemischen Resistenz, als auch wegen ihrer halbleitenden (SiC) und dielektrischen Eigenschaften (SiO2, Si3N4) zu unverzichtbaren Materialien in der modernen Industrie geworden. Heutzutage können mittels Chemical Vapour Deposition[ ] (CVD) oder Pyrolyse präkeramischer Polymere[ ] Werkzeuge, Lager und andere stark belastete Teile im Maschinenbau[ , ] antiabrasiv beschichtet werden. Siliciumdioxid, -nitrid aber auch das Oxynitrid (Si2N2O) bilden außerdem als Dielektrika wichtige Bestandteile von mikroelektronischen Bauteilen. Neben den gängigen Kombinationen von Gasen wie Ammoniak mit Monosilan oder Dichlorsilan, deren Handhabung und Mischungskonstanz problematisch sind, werden zunehmend sogenannte Single Source Precursoren[ , ], also flüchtige Einkomponentenvorstufen mit Si-N-Funktionalitäten eingesetzt. Die Synthese und Erforschung von neuen Verbindungen mit Si-C-N- und Si-N-N-Atomsequenz kann hierbei zur Entwicklung neuer, effizienterer Verfahren für derartige Beschichtungen beitragen.
Von technischem Interesse sind auch Organosiliciumverbindungen mit Si-N-Bindungen, wenn z.B. anorganische Polysiloxan- oder Polysilangerüste mit anderen Komponenten verbunden werden sollen, die sich durch Amidbindungen fixieren lassen. Man findet derartige Verbindungen in kommerziell erhältlichen Haftvermittlern zwischen anorganischen und organischen Polymeren, Vernetzungs- und Oberflächenmodifizierungsmitteln[ ].
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