Werner Roddeck

Bondgraphen

Modellbildung und Simulation dynamischer Systeme. 1. Auflage 2019.

kartoniert , 84 Seiten

ISBN 3658259205

EAN 9783658259204

Veröffentlicht April 2019

Verlag/Hersteller Springer Fachmedien Wiesbaden

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Beschreibung

Für moderne Ingenieurdisziplinen wie die Mechatronik werden Modellbildung und Simulation technischer Systeme immer wichtiger. Klassische Methoden sind wenig intuitiv, mathematiklastig und nicht objektorientiert. Den Bondgraphen kann man ohne Kenntnis des mathematischen Modells direkt in ein grafisches Simulationssystem eingeben, das automatisch das mathematische Modell generiert. Die Objektorientierung unterstützt sehr gut die Anschaulichkeit des Modells und erleichtert das Systemverständnis des Anwenders. Insbesondere in der Mechatronik, in der häufig Multidomänen-Systeme zu modellieren sind, hat diese Methode daher große Vorteile.

Portrait

Prof. Dr.-Ing. Werner Roddeck lehrt am Fachbereich Mechatronik und Maschinenbau der Hochschule Bochum.

Hersteller

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